Zukünftig könnten hochleistungsfähige Computer-Chips mit Honig hergestellt werden und Superkondensatoren sogar CO2 reduzieren.
Um Elektronikschrott zu verringern, forscht ein Wissenschaftsteam in Österreich seit einiger Zeit an natürlichen Materialien für gedruckte Leiterplatten-Folien. Fündig wurde das Team bei Pilzen.
Die getrocknete Haut des glänzenden Lackporling etwa ist dünn und flexibel, aber auch gut isolierend und temperaturbeständig bis mindestens 200 Grad.
Mit einer neuen EU-Förderung soll jetzt ein Testprodukt samt Herstellungsverfahren für die Industrie entwickelt werden. Beweist es die geforderte Fähigkeit zur Isolierung und Kühlung von elektronischen Schaltkreisen, ist das Potenzial groß.
Denn anstelle des üblicherweise verwendeten und schwer recycelbaren Trägermaterials aus Kunststoff würde das Bio-Material innerhalb weniger Wochen in der Erde verrotten.
Andere wiederum arbeiten an super sparsamen Bauteil-Architekturen.
